电子和半导体——数字化技术突破 

如今，几大主要趋势影响了各企业在电子产品领域实现另一突破性创新的能力。

“物联网”(IoT) 的出现，体现了嵌入式传感器、集成电路 (IC) 和微型电子产品数量迅速增加这一市场趋势，它支持消费类设备和工业设备与其他设备无线交互。据 Gartner 指出，截至 2020 年，全球预计共有 260 亿台设备接入互联网。如今，为了满足物联网的需求，新设备的数量不断增加。但目前新产品推出的失败率仍大约为 50%，这导致那些希望提高物联网制造和新产品推出成功率的电子产品制造商不得不孤注一掷，投入数千亿美元的巨额资金。

微型化趋势继续推动业界不断实现创新，这是因为消费者希望以更优惠的价格拥有更智能、更小巧、更优质的环保设备。这并不仅限于手持式消费品。事实上，工业消费者如今也在寻求各种可能机会，将庞大笨重的高能耗产品更换为更小巧、更高效的设备。

现在，各企业纷纷在生产电子产品的过程中实施“智能制造”原则。其中包括：鉴于过去的低成本制造业国家/地区的人工成本不断上涨，外加必须满足按订单生产/按订单配置市场的产品需求，各企业开始内包或近包制造运营。

我们将这种旨在应对上述趋势的方法称为“数字化技术突破”，因为它使企业能够优化新产品开发和推广 (NPDI) 流程、实现智能制造和突破性创新，从而缩短产品上市时间，降低成本并提高质量。

数字化技术突破可帮助企业在开发新技术时，管理不断增加的成本和风险。企业能够优化整个企业和供应链中使用的各个流程，从而在投入昂贵的设计和制造资源之前，决定要生产的产品、产品的生产方式和地点，以及如何准确且一致地预测成本、质量与合规性。

NPDI 成本和风险管理可加速开发并提高质量

Siemens PLM Software 提供集成的 NPDI 成本和风险管理解决方案，可以帮助企业加快开发和制造速度，同时提高质量、降低成本。此解决方案能让您在 NPDI 流程的各个阶段进行成本、需求和设计规范的管理，同时对设计和制造活动进行验证，以符合设计意图，满足客户的期望。此外，企业可以采用全新的方法来评估经济高效的模块化替代产品，并主动管理与可持续性和物质相关的产品法规。

Siemens PLM Software 帮助电子和半导体公司推动创新并缩短将新一代数字化技术突破产品推向市场的时间，从而真正创造业务价值。