电子和半导体——半导体装备 

半导体装备企业要想在市场中立于不败之地，就必须为芯片制造商提供成本低、功能先进、品质优且稳定性好的创新型半导体过程解决方案。这些过程解决方案包括机械功能、电气控制以及软件驱动的电子器件等几个结构元素。为了与这些越来越复杂的元素齐头并进，满足各种各样的客户需求，并在快速的技术变革中赢得激烈的竞争，半导体装备制造商必须持续成功地对产品和过程研发（R&D）进行投资，并实现研发（R&D）生产力的更大化。

为了提高研发（R&D）生产力，避免投资浪费，设备制造商必须与铸造厂和芯片制造商等半导体生态系统合作伙伴展开有效协同。设备制造商必须通过巧妙的全球电子供应链采购和外包业务，降低成本。为了应对复杂的产品，他们还必须实施模块化的产品开发战略，这种战略需基于通用的、且具有明确路线图和界面的平台 。

Siemens PLM Software提供了一套统一的解决方案，帮助设备制造商开发并获得这些核心功能，并对过程进行优化。

我们的半导体装备产品生命周期管理 (PLM)解决方案，提供了一个丰富的集成化环境，用于在单一的产品和过程知识源中，对机械、电气、电子以及嵌入式软件内容进行开发和管理。这些全息PLM（(HD-PLM) ）改善了全球分散的开发团队对产品的总体认识。这些解决方案帮助不同的职能团队利用对产品的整体认识，更好地优化折衷方案，推动整个半导体装备生命周期中的详细设计、制造、采购、销售以及服务决策。

工程团队可利用这种高精度的产品和过程信息，将精力放在自己的领域，同时在彼此的相关环境中合作以共同实现总体开发目标。这样就可确保清晰理解设计意图，并对整个机电系统的变更做出持续的影响分析，从而将质量问题减少到更低限度，并改善了可激发创新的垮专业协同。

半导体装备管理功能使您能够：

• 通过半导体装备需求管理、组合优化以及计划管理，对研发组合投资加以定义，并对该组合在不同产品系列中的执行情况进行管理。
• 跨领域了解平台定义和系统界面，并通过将需求、功能、逻辑和物理界面、架构定义以及产品结构联系在一起，借以避免出现集成问题。
• 实现机械、电子、软件以及电气互联开发生命周期的同步化，以确保设计质量和客户满意度，并防止出现本可避免的日程延迟情况。
• 通过高度集成化的虚拟制造验证、车间操作、电子装配、以及质量关键绩效指标（KPI）管理，简化设计转移和工程到制造的转换。
• 利用可容易地进行的信息共享和项目特定的安全要求，实现了与半导体创新合作伙伴的联合开发协同。
• 使供应链合作伙伴在产品生命周期早期便参与其中，以便对新设备导入时的供应链风险、供应商质量以及部件的可用性进行管理。

通过获取成熟的产品和过程信息，并使之可迅速地被不同的职能团队和半导体生态系统合作伙伴所用，您就可以主动地对市场和客户需求、产品复杂性、设计变更进行管理，并以更低的成本将更多功能的创新产品推向市场。您还可以利用高精度的产品和过程信息平台，不断地对业务营运进行评估和改进。

领先的半导体装备制造商均已采用了由Siemens PLM Software提供的统一的PLM解决方案。利用我们行业更佳做法驱动的解决方案，设备制造商已获得了更高的研发生产力，降低了开发和营运成本、实现了对平台和产品复杂性的成功管理，这些均已成为他们的竞争优势。